[Kimyasal Malzemeler] Termal iletken yapıştırıcının ortaya çıkması bekleniyortekraryeni enerji araçlarının yardımıyla.
Yeni enerji araçlarının hızlı şarj edilmesinin hızla uygulanması ve akülerin enerji yoğunluğunun artmasıyla birlikte, termal yönetim için daha yüksek gereksinimler ortaya konmaktadır.Yeni enerji araçlarında ısı iletken ve ısı yalıtım malzemeleri talebin artmasına neden oluyor.CTP pil işleminin piyasaya sürülmesinden yararlanan termal iletken/yapısal yapıştırıcılar geniş bir pazara sahiptir.CTP donanımlı araçlardaki termal/yapısal yapıştırıcıların değerinin, geleneksel endüstride araç başına 200-300 RMB'den araç başına 800-1000 RMB'ye yükseleceği tahmin edilmektedir.Bazı kurumlar, ulusal/küresel otomotiv yapıştırıcıları ve parçaları pazarının 2025 yılına kadar yaklaşık 15,4/34,2 milyar RMB'ye ulaşacağını öngörüyor.
Kilit nokta:Geleneksel otomotiv yapıştırıcısının bileşenleri esas olarak epoksi reçine ve akrilik asitten oluşur, ancak bunların düşük elastikiyeti, güç akülerinin solunum talebini karşılayamaz.Yüksek elastikiyet ve yapışma mukavemetine sahip poliüretan ve silikon sistemlerinin pazara hakim olması ve ilgili kimya işletmelerine fayda sağlaması bekleniyor.
[Fotovoltaik] Fotovoltaik talebi triklorosilanın yükselişe geçmesine neden oluyor.
Triklorosilanın (SiHCl3) ana uygulaması güneş pillerinde kullanılan polisilikondur ve polisilikon üretimi için temel bir hammaddedir.Fotovoltaik talebin hızlı büyümesinden etkilenen PV sınıfı SiHCl3'ün fiyatı bu yıldan bu yana 6.000 RMB/ton'dan 15.000-17.000 RMB/ton'a yükseldi.Yerli polisilikon işletmeleri ise yeşil enerji dönüşümü bağlamında hızla büyüyor.PV dereceli SiHCl3 talebinin önümüzdeki iki yılda 216.000 ton ve 238.000 ton olacağı tahmin ediliyor.SiHCl3 eksikliği yoğunlaşabilir.
Kilit nokta:Sektör lideri Sunfar Silicon'un “50.000 ton/yıl SiHCl3 projesinin” bu yılın üçüncü çeyreğinde üretime geçmesi beklenirken, şirketin ayrıca “72.200 ton/yıl SiHCl3 genişleme projesi” de planlanıyor.Ayrıca sektörde borsada işlem gören pek çok şirketin PV dereceli SiHCl3 genişletme planları vardır.
[LityumBattery] Katot malzemesi yeni bir gelişim yönünü araştırıyor ve lityum manganez ferro fosfat geliştirme fırsatlarını başlatıyor.
Lityum manganez ferro fosfat, lityum ferro fosfattan daha yüksek voltaja, yüksek enerji yoğunluğuna ve daha iyi düşük sıcaklık performansına sahiptir.Nanominyatürleştirme, kaplama, katkılama ve mikroskobik şekil kontrolü önlemleri, LMFP iletkenliğini, döngü sürelerini ve diğer eksiklikleri bir veya sentez yoluyla kademeli olarak iyileştirir.Bu arada, malzemenin elektrokimyasal performansını sağlarken, LMFP'yi üçlü malzemelerle karıştırmak maliyeti büyük ölçüde azaltabilir.Önde gelen yerli pil ve katot firmaları patent rezervlerini hızlandırarak seri üretim planlamalarına başladılar.Genel olarak, LMFP'nin sanayileşmesi hızlanıyor.
Kilit nokta:Lityum ferrofosfatın enerji yoğunluğu neredeyse üst sınıra ulaştığından, lityum manganez ferrofosfat yeni gelişme yönü haline gelebilir.Lityum ferrofosfatın geliştirilmiş ürünü olan LMFP'nin gelecekte geniş bir pazarı var.LMFP'nin seri üretime ve uygulamaya başlaması halinde, pil sınıfı manganez talebi önemli ölçüde artabilir.
[Ambalaj] Dünyanın lider bant üreticisi Tesa, rPET ambalaj bandını piyasaya sürüyor.
Dünyanın önde gelen yapışkan bant çözümleri sağlayıcısı Tesa, yeni rPET ambalaj bantlarının piyasaya sürülmesiyle sürdürülebilir ambalaj bantları yelpazesini genişletti.İşlenmemiş plastik tüketimini azaltmak için, şişeler de dahil olmak üzere kullanılmış PET ürünleri geri dönüştürülüyor ve bantlar için hammadde olarak kullanılıyor; PET'in %70'i tüketici sonrası geri dönüşümden (PCR) geliyor.
Kilit nokta:rPET ambalaj bandı, sağlam, aşınmaya dayanıklı arka kısmı ve güvenilir ve tutarlı basınca duyarlı akrilik yapışkanı ile 30 kg'a kadar hafif ila orta ağırlıktaki ambalajlar için uygundur.Yüksek gerilme mukavemeti, onu PVC veya çift eksenli yönlendirilmiş polipropilen (BOPP) bantlarla karşılaştırılabilir kılar.
[Yarıiletken] Endüstri devleri Chiplet için yarışıyor.Gelişmiş paketleme teknolojisi ivme kazanıyor.
Chiplet, heterojen entegre sistemler elde etmek için küçük modüler çipleri birbirine bağlayarak üretim maliyetlerini azaltırken gelişmiş süreçleri mümkün kılar.Moore sonrası dönemde veri merkezlerinde ve tüketici elektroniği pazarında yaygın olarak kullanılan, pazar büyüklüğünün 2024 yılında 5,8 milyar dolara ulaşması beklenen yeni bir teknolojidir. AMD, Intel, TSMC, Nvidia ve diğer devler pazara girmiştir. alan.JCET ve TONGFU'nun da bir düzeni var.
Kilit nokta:Piyasanın depolama ve bilgi işlem yakınsama çerçevesine ihtiyacı olacak.Chiplet liderliğindeki gelişmiş paketleme teknolojisi bu alanda önemli bir rol oynayacak.
[Karbon Fiber] Çin'in ilk büyük çekmeli karbon fiber üretim hatları seti teslim edildi.
Sinopec'in Shanghai Petrokimya şirketi yakın zamanda ilk büyük çekmeli karbon fiber üretim hattını teslim etti ve proje ekipmanlarının tamamı kuruldu.Shanghai Petrochemical, büyük çekmeli karbon fiber üretim teknolojisinde uzmanlaşan ilk yerli ve dünyanın dördüncü kuruluşudur.Aynı üretim koşullarında, büyük çekmeli karbon fiber, tek fiberin kapasitesini ve kalite performansını önemli ölçüde artırabilir ve maliyetleri azaltabilir, böylece yüksek fiyatından dolayı karbon fiberin uygulama sınırlamalarını ortadan kaldırabilir.
Kilit nokta:Karbon fiber teknolojisinin katı teknik engelleri vardır.Sinopec'in karbon fiber teknolojisi, 274 ilgili patent ve 165 yetkilendirmeyle kendi fikri mülkiyet haklarına sahip olup, Çin'de birinci, dünyada ise üçüncü sırada yer almaktadır.
Gönderim zamanı: Ağu-20-2022