[Kemični materiali] Pričakuje se, da bo toplotno prevodno lepilo vzleteloaggins pomočjo novih energetskih vozil.
S pospešeno implementacijo hitrega polnjenja vozil z novo energijo in izboljšanjem energijske gostote baterij se postavljajo višje zahteve za toplotno upravljanje.Toplotno prevodni in toplotnoizolacijski materiali v vozilih z novo energijo povzročajo rast povpraševanja.Toplotno prevodna/strukturna lepila imajo koristi od sprostitve baterijskega postopka CTP obsežen trg.Ocenjuje se, da se bo vrednost toplotnih/strukturnih lepil v vozilih, opremljenih s CTP, dvignila z 200–300 RMB/vozilo v tradicionalni industriji na 800–1000 RMB/vozilo.Nekatere institucije napovedujejo, da bo nacionalni/globalni trg avtomobilskih lepil in delov do leta 2025 dosegel približno 15,4/34,2 milijarde RMB.
Ključna točka:Sestavine tradicionalnega avtomobilskega lepila so predvsem epoksidna smola in akrilna kislina, vendar njihova nizka elastičnost ne more zadostiti povpraševanju po dihanju baterij.Pričakuje se, da bodo poliuretanski in silikonski sistemi z visoko elastičnostjo in adhezivno močjo prevladovali na trgu in koristili ustreznim kemičnim podjetjem.
[Fotovoltaika] Povpraševanje po fotovoltaiki spodbuja triklorosilan k vzponu.
Glavna uporaba triklorosilana (SiHCl3) je polisilicij, ki se uporablja v sončnih celicah, in je osnovna surovina za proizvodnjo polisilicija.Pod vplivom hitre rasti povpraševanja po fotovoltaiki se je cena fotonapetostnega SiHCl3 od letos dvignila s 6.000 RMB/tono na 15.000–17.000 RMB/tono.In domača podjetja iz polisilicija se hitro širijo v okviru preobrazbe zelene energije.Povpraševanje po PV-grade SiHCl3 je ocenjeno na 216.000 ton in 238.000 ton v prihodnjih dveh letih.Pomanjkanje SiHCl3 se lahko poveča.
Ključna točka:"Projekt 50.000 ton/leto SiHCl3" vodilnega podjetja Sunfar Silicon naj bi začel proizvajati v tretjem četrtletju tega leta, podjetje pa načrtuje tudi "projekt širitve 72.200 ton/leto SiHCl3".Poleg tega imajo mnoga podjetja v panogi, ki kotirajo na borzi, načrte za širitev PV razreda SiHCl3.
[LitijBattery] Katodni material raziskuje novo smer razvoja, litij-mangan-fero-fosfat pa odpira razvojne priložnosti.
Litijev manganov fero fosfat ima visoko napetost, visoko energijsko gostoto in boljše delovanje pri nizkih temperaturah kot litijev fero fosfat.Ukrepi za nadzor nanominiaturizacije, prevleke, dopinga in mikroskopske oblike postopoma izboljšajo prevodnost LMFP, čase ciklov in druge pomanjkljivosti z eno ali sintezo.Medtem lahko ob zagotavljanju elektrokemične učinkovitosti materiala mešanje LMFP s ternarnimi materiali močno zmanjša stroške.Vodilna domača podjetja za baterije in katode pospešeno povečujejo svoje patentne rezerve in so začela načrtovati množično proizvodnjo.Na splošno se industrializacija LMFP pospešuje.
Ključna točka:Ker je gostota energije litijevega fero fosfata skoraj dosegla zgornjo mejo, lahko litijev manganov fero fosfat postane nova razvojna smer.Kot nadgrajen izdelek litijevega fero fosfata ima LMFP širok prihodnji trg.Če bo LMFP začel množično proizvodnjo in uporabo, bo to lahko znatno povečalo povpraševanje po manganu, ki je primeren za baterije.
[Embalaža] Tesa, vodilni proizvajalec trakov na svetu, lansira rPET embalažne trakove.
Tesa, vodilni svetovni ponudnik rešitev za lepilne trakove, je razširil svojo ponudbo trajnostnih embalažnih trakov z lansiranjem novih embalažnih trakov rPET.Da bi zmanjšali porabo čiste plastike, se rabljeni PET izdelki, vključno s plastenkami, reciklirajo in uporabijo kot surovina za trakove, pri čemer 70 % PET izvira iz recikliranja po uporabi (PCR).
Ključna točka:rPET embalažni trak je primeren za lahke do srednje težke embalaže do 30 kg, z robustno, proti obrabi odporno podlago in zanesljivim in obstojnim akrilnim lepilom, občutljivim na pritisk.Zaradi visoke natezne trdnosti je primerljiv s trakovi iz PVC ali biaksialno usmerjenega polipropilena (BOPP).
[Polprevodnik] Industrijski velikani tekmujejo za Chiplet.Napredna tehnologija pakiranja dobiva zagon.
Chiplet medsebojno povezuje majhne modularne čipe za doseganje heterogenih integriranih sistemov, kar omogoča napredne procese in hkrati zmanjšuje proizvodne stroške.Gre za novo tehnologijo v obdobju po Mooru, ki se pogosto uporablja v podatkovnih centrih in na trgu potrošniške elektronike, katere velikost trga naj bi leta 2024 dosegla 5,8 milijarde dolarjev. Vstopili so AMD, Intel, TSMC, Nvidia in drugi velikani polje.JCET in TONGFU imata tudi postavitev.
Ključna točka:Trg bo potreboval konvergenčni okvir za shranjevanje in računalništvo.Napredna tehnologija pakiranja, ki jo vodi Chiplet, bo zasedla ključno vlogo na tem področju.
[Ogljikova vlakna] Dobavljen je bil prvi niz velikih vlečnih proizvodnih linij za ogljikova vlakna.
Shanghai Petrochemical iz Sinopec je pred kratkim dostavil prvo linijo za proizvodnjo velikih vlečnih ogljikovih vlaken in vsa projektna oprema je bila nameščena.Shanghai Petrochemical je prvo domače in četrto podjetje na svetu, ki je obvladalo tehnologijo proizvodnje ogljikovih vlaken z veliko vleko.Z enakimi proizvodnimi pogoji lahko velika ogljikova vlakna znatno izboljšajo zmogljivost in kakovost posameznega vlakna ter zmanjšajo stroške in tako presežejo omejitve uporabe ogljikovih vlaken zaradi visoke cene.
Ključna točka:Tehnologija ogljikovih vlaken ima stroge tehnične ovire.Sinopecova tehnologija ogljikovih vlaken ima lastne pravice intelektualne lastnine, z 274 ustreznimi patenti in 165 avtorizacijami, kar je prvo mesto na Kitajskem in tretje mesto na svetu.
Čas objave: 20. avgust 2022