[Хімічныя матэрыялы] Чакаецца, што цеплаправодны клей узляціцьагінз дапамогай новых энергетычных транспартных сродкаў.
З паскарэннем укаранення хуткай зарадкі новых энергетычных транспартных сродкаў і павышэннем шчыльнасці энергіі акумулятараў павышаюцца патрабаванні да кіравання тэмпературай.Цеплаправодныя і цеплаізаляцыйныя матэрыялы ў новых энергетычных транспартных сродках спрыяюць росту попыту.Дзякуючы выпуску батарэйнага працэсу CTP, цеплаправодныя/канструкцыйныя клеі маюць велізарны рынак.Мяркуецца, што кошт тэрмічнага/канструкцыйнага клею ў аўтамабілях, абсталяваных CTP, вырасце з 200-300 юаняў за транспартны сродак у традыцыйнай прамысловасці да 800-1000 юаняў за аўтамабіль.Некаторыя ўстановы прагназуюць, што нацыянальны/глабальны аўтамабільны рынак клеяў і запчастак да 2025 года дасягне прыкладна 15,4/34,2 мільярда юаняў.
Ключавы момант:Кампанентамі традыцыйнага аўтамабільнага клею з'яўляюцца ў асноўным эпаксідная смала і акрылавая кіслата, але іх нізкая эластычнасць не можа задаволіць патрэбу ў дыханні акумулятараў.Чакаецца, што поліўрэтанавыя і сіліконавыя сістэмы з высокай эластычнасцю і трываласцю адгезіі будуць дамінаваць на рынку і прынесці карысць адпаведным хімічным прадпрыемствам.
[Фотаэлектрычны] Попыт на фотаэлектрычныя дыскі трыхларасілану ўзлятае.
Асноўнае прымяненне трыхларасілану (SiHCl3) - полікрэмній, які выкарыстоўваецца ў сонечных элементах, і гэта асноўная сыравіна для вытворчасці полікрэмнія.Пад уплывам хуткага росту попыту на фотаэлектрыку цана фотаэлектрычнага SiHCl3 з гэтага года вырасла з 6000 юаняў за тону да 15 000-17 000 юаняў за тону.І айчынныя прадпрыемствы з полікрылію хутка пашыраюцца ў кантэксце трансфармацыі зялёнай энергіі.Попыт на фотаэлектрычны SiHCl3 ацэньваецца ў 216 000 тон і 238 000 тон у бліжэйшыя два гады.Дэфіцыт SiHCl3 можа ўзмацніцца.
Ключавы момант:Чакаецца, што «праект SiHCl3 магутнасцю 50 000 тон у год» лідэра галіны Sunfar Silicon будзе запушчаны ў вытворчасць у трэцім квартале гэтага года, і кампанія таксама плануе «праект пашырэння SiHCl3 магутнасцю 72 200 тон у год».Акрамя таго, многія біржавыя кампаніі ў галіны маюць планы пашырэння PV-класа SiHCl3.
[ЛітыйBattery] Катодны матэрыял даследуе новы кірунак развіцця, а літый-марганец-ферафасфат адкрывае магчымасці для развіцця.
Ферафасфат літыя і марганца мае высокае напружанне, высокую шчыльнасць энергіі і лепшыя характарыстыкі пры нізкіх тэмпературах, чым ферафасфат літыя.Меры нанамініяцюрызацыі, нанясення пакрыццяў, легіравання і мікраскапічнага кантролю формы паступова паляпшаюць праводнасць LMFP, час цыклу і іншыя недахопы за кошт аднаго або сінтэзу.Між тым, забяспечваючы электрахімічныя характарыстыкі матэрыялу, змешванне LMFP з трайнымі матэрыяламі можа значна знізіць кошт.Вядучыя айчынныя акумулятарныя і катодныя кампаніі паскараюць свае патэнтныя рэзервы і пачалі планаванне масавай вытворчасці.У цэлым індустрыялізацыя LMFP паскараецца.
Ключавы момант:Паколькі шчыльнасць энергіі ферафасфату літыя амаль дасягнула верхняй мяжы, ферафасфат літыя і марганца можа стаць новым напрамкам развіцця.Будучы мадэрнізаваным прадуктам ферафасфату літыя, LMFP мае шырокі будучы рынак.Калі LMFP пачне масавую вытворчасць і прымяненне, гэта можа істотна павялічыць попыт на марганец для акумулятараў.
[Упакоўка] Tesa, вядучы сусветны вытворца стужкі, запускае ўпаковачную стужку rPET.
Кампанія Tesa, вядучы сусветны пастаўшчык рашэнняў для клейкай стужкі, пашырыла свой асартымент экалагічных упаковачных стужак, выпусціўшы новыя ўпаковачныя стужкі rPET.Каб скараціць спажыванне першапачатковага пластыка, выкарыстаныя вырабы з ПЭТ, у тым ліку бутэлькі, перапрацоўваюцца і выкарыстоўваюцца ў якасці сыравіны для стужак, прычым 70% ПЭТ паступае ў выніку перапрацоўкі пасля спажывання (ПЦР).
Ключавы момант:Упаковачная стужка rPET падыходзіць для ўпакоўкі лёгкай і сярэдняй вагі да 30 кг з трывалай, устойлівай да ізаляцыі падкладкай і надзейным і стабільным акрылавым клеем, адчувальным да ціску.Яго высокая трываласць на расцяжэнне робіць яго параўнальным са стужкамі з ПВХ або двухвосева арыентаванага поліпрапілена (BOPP).
[Паўправаднік] Гіганты індустрыі змагаюцца за Chiplet.Перадавыя тэхналогіі ўпакоўкі набіраюць абароты.
Chiplet злучае паміж сабой невялікія модульныя чыпы для стварэння гетэрагенных інтэграваных сістэм, забяспечваючы прасунутыя працэсы і адначасова зніжаючы вытворчыя выдаткі.Гэта новая тэхналогія ў эпоху пасля Мура, якая шырока выкарыстоўваецца ў цэнтрах апрацоўкі дадзеных і на рынку бытавой электронікі, памер рынку якога, як чакаецца, дасягне 5,8 мільярда долараў у 2024 годзе. AMD, Intel, TSMC, Nvidia і іншыя гіганты ўвайшлі поле.JCET і TONGFU таксама маюць макет.
Ключавы момант:Структура канвергенцыі захоўвання і вылічэнняў спатрэбіцца рынку.Перадавая тэхналогія ўпакоўкі на базе мікрасхем будзе зойме ключавую ролю ў гэтай галіне.
[Вугляроднае валакно] Пастаўлены першы ў Кітай набор буйнагабарытных ліній па вытворчасці вугляроднага валакна.
Шанхайская нафтахімічная кампанія Sinopec нядаўна паставіла першую вялікую лінію па вытворчасці вугляроднага валакна, і ўсё абсталяванне для праекта было ўстаноўлена.Shanghai Petrochemical - першае айчыннае і чацвёртае ў свеце прадпрыемства, якое асвоіла тэхналогію вытворчасці буйнагабарытнага вугляроднага валакна.Пры аднолькавых умовах вытворчасці вугляроднае валакно вялікага памеру можа значна палепшыць магутнасць і якасныя характарыстыкі адзінкавага валакна і знізіць выдаткі, такім чынам парушаючы абмежаванні прымянення вугляроднага валакна з-за яго высокай цаны.
Ключавы момант:Тэхналогія вугляроднага валакна мае строгія тэхнічныя бар'еры.Тэхналогія вугляроднага валакна Sinopec мае ўласныя правы на інтэлектуальную ўласнасць, з 274 адпаведнымі патэнтамі і 165 дазволамі, займаючы першае месца ў Кітаі і трэцяе ў свеце.
Час публікацыі: 20 жніўня 2022 г