[Materiale chimice] Se preconizează că adezivul termoconductiv va decolaaggincu ajutorul vehiculelor de energie nouă.
Odată cu implementarea accelerată a încărcării rapide a vehiculelor cu energie noi și îmbunătățirea densității energetice a bateriilor, sunt propuse cerințe mai mari pentru managementul termic.Materialele conductoare termice și de izolare termică în vehiculele cu energie nouă duc la creșterea cererii.Beneficiind de eliberarea procesului de baterie CTP, adezivii termoconductivi/structurali au o piață vastă.Se estimează că valoarea adezivilor termici/structurali din vehiculele echipate cu CTP va crește de la 200-300 RMB/vehicul în industria tradițională la 800-1000 RMB/vehicul.Unele instituții prevăd că piața națională/globală a adezivilor și pieselor auto va ajunge la aproximativ 15,4/34,2 miliarde RMB până în 2025.
Punct-cheie:Componentele adezivului auto tradițional sunt în principal rășini epoxidice și acid acrilic, dar elasticitatea lor scăzută nu poate satisface cererea de respirație a bateriilor de putere.Se așteaptă ca sistemele din poliuretan și silicon cu elasticitate ridicată și rezistență adezivă să domine piața și să beneficieze întreprinderile chimice relevante.
[Fotovoltaic] Cererea de acționări fotovoltaice determină decolarea triclorosilanului.
Principala aplicație a triclorosilanului (SiHCl3) este polisiliciul utilizat în celulele solare și este o materie primă de bază pentru producția de polisiliciu.Influențat de creșterea rapidă a cererii fotovoltaice, prețul SiHCl3 de calitate fotovoltaică a crescut de la 6.000 RMB/tonă la 15.000-17.000 RMB/tonă începând cu acest an.Iar întreprinderile interne din polisiliciu se extind rapid în contextul transformării energiei verzi.Cererea de SiHCl3 de calitate PV este estimată la 216.000 de tone și 238.000 de tone în următorii doi ani.Deficitul de SiHCl3 poate fi intensificat.
Punct-cheie:„Proiectul de 50.000 tone/an SiHCl3” al liderului industriei Sunfar Silicon este de așteptat să fie pus în producție în al treilea trimestru al acestui an, iar compania plănuiește, de asemenea, un „proiect de extindere SiHCl3 de 72.200 tone/an”.În plus, multe companii listate din industrie au planuri de extindere a SiHCl3 de calitate PV.
[LitiuBattery] Materialul catodic explorează o nouă direcție de dezvoltare, iar fosfatul de litiu mangan oferă oportunități de dezvoltare.
Ferofosfatul de litiu mangan are o tensiune ridicată, o densitate mare de energie și o performanță mai bună la temperatură scăzută decât ferofosfatul de litiu.Nanominiaturizarea, acoperirea, dopajul și măsurile de control al formei microscopice îmbunătățesc treptat conductivitatea LMFP, timpii de ciclu și alte neajunsuri printr-o sinteză.Între timp, asigurând performanța electrochimică a materialului, amestecarea LMFP cu materiale ternare poate reduce foarte mult costul.Companiile interne de lider în baterii și catozi își accelerează rezervele de brevete și au început planificarea producției în masă.În general, industrializarea LMFP se accelerează.
Punct-cheie:Deoarece densitatea energetică a ferofosfatului de litiu aproape a atins limita superioară, litiu-manganul ferofosfat poate deveni noua direcție de dezvoltare.Fiind produs îmbunătățit al ferofosfatului de litiu, LMFP are o piață largă de viitor.Dacă LMFP începe producția și aplicarea în masă, ar putea crește în mod semnificativ cererea de mangan pentru baterii.
[Ambalare] Tesa, principalul producător de benzi din lume, lansează banda de ambalare rPET.
Tesa, principalul furnizor mondial de soluții de benzi adezive, și-a extins gama de benzi de ambalare durabile prin lansarea de noi benzi de ambalare rPET.Pentru a reduce consumul de materiale plastice virgine, produsele PET uzate, inclusiv sticlele, sunt reciclate și utilizate ca materie primă pentru benzi, 70% din PET provenind din reciclare post-consum (PCR).
Punct-cheie:Banda de ambalare din rPET este potrivită pentru ambalaje ușoare până la medii de până la 30 kg, cu un suport robust, rezistent la abraziune și un adeziv acrilic sensibil la presiune fiabil și consistent.Rezistența sa mare la tracțiune îl face comparabil cu benzile din PVC sau din polipropilenă orientată biaxial (BOPP).
[Semiconductor] Giganții din industrie concurează pentru Chiplet.Tehnologia avansată de ambalare câștigă amploare.
Chiplet interconectează cipuri modulare mici pentru a realiza sisteme integrate eterogene, permițând procese avansate, reducând în același timp costurile de producție.Este o tehnologie nouă în era post-Moore, utilizată pe scară largă în centrele de date și pe piața de electronice de larg consum, a cărei dimensiune a pieței este de așteptat să atingă 5,8 miliarde de dolari în 2024. AMD, Intel, TSMC, Nvidia și alți giganți au intrat. campul.JCET și TONGFU au, de asemenea, un aspect.
Punct-cheie:Cadrul de convergență de stocare și de calcul va fi nevoie de piață.Tehnologia avansată de ambalare condusă de Chiplet va ocupa un rol cheie în acest domeniu.
[Fibră de carbon] A fost livrat primul set de linii mari de producție din fibră de carbon din China.
Shanghai Petrochemical din Sinopec a livrat recent prima linie de producție mare de fibre de carbon, iar echipamentele proiectului au fost instalate.Shanghai Petrochemical este prima întreprindere internă și a patra din lume care stăpânește tehnologia de producție a fibrei de carbon cu cârlig mari.Cu aceleași condiții de producție, fibra de carbon de remorcare mare poate îmbunătăți semnificativ capacitatea și performanța calitativă a fibrei unice și poate reduce costurile, rupând astfel limitările de aplicare ale fibrei de carbon datorită prețului ridicat.
Punct-cheie:Tehnologia fibrei de carbon are bariere tehnice stricte.Tehnologia din fibră de carbon de la Sinopec are propriile drepturi de proprietate intelectuală, cu 274 de brevete relevante și 165 de autorizații, ocupând primul loc în China și al treilea în lume.
Ora postării: 20-aug-2022