[Vegyi anyagok] A hővezető ragasztó várhatóan felszállagginúj energetikai járművek segítségével.
Az új energetikai járművek gyorstöltésének felgyorsulásával és az akkumulátorok energiasűrűségének javulásával egyre magasabb követelményeket támasztanak a hőgazdálkodással szemben.Az új energetikai járművekben használt hővezető és hőszigetelő anyagok növelik a keresletet.A CTP akkumulátoros folyamatból származó előnyök révén a hővezető/szerkezeti ragasztóknak hatalmas piaca van.Becslések szerint a termikus/szerkezeti ragasztók értéke a CTP-vel felszerelt járművekben a hagyományos iparban használt 200-300 RMB/járműről 800-1000 RMB/járműre fog emelkedni.Egyes intézmények azt jósolják, hogy a nemzeti/globális autóipari ragasztó- és alkatrészpiac 2025-re eléri a 15,4/34,2 milliárd RMB-t.
Kulcsfontosságú pont:A hagyományos autóragasztó komponensei főként epoxigyanta és akrilsav, de alacsony rugalmasságuk nem tudja kielégíteni az akkumulátorok légzési igényét.A nagy rugalmasságú és tapadószilárdságú poliuretán és szilikon rendszerek várhatóan uralják a piacot, és az érintett vegyipari vállalkozások javát szolgálják.
[Fotovoltaikus] A fotovoltaikus energia iránti kereslet a triklór-szilánt fellendíti.
A triklór-szilán (SiHCl3) fő felhasználási területe a napelemekben használt poliszilícium, és ez a poliszilícium gyártás alapvető nyersanyaga.A fotovoltaikus kereslet gyors növekedésének hatására a PV-minőségű SiHCl3 ára 6000 RMB/tonnáról 15-17000 RMB/tonnára emelkedett az idei évtől.A hazai poliszilícium-vállalkozások pedig gyorsan terjeszkednek a zöldenergia-átalakítás összefüggésében.A PV-minőségű SiHCl3 iránti kereslet a becslések szerint 216 000 tonna és 238 000 tonna a következő két évben.A SiHCl3 hiány fokozódhat.
Kulcsfontosságú pont:Az iparágvezető Sunfar Silicon „50 000 tonna/év SiHCl3 projektje” várhatóan az idei harmadik negyedévben kerül gyártásba, és a cég „72 200 tonna/év SiHCl3 bővítési projektet” is tervez.Ezenkívül az iparágban számos tőzsdén jegyzett vállalat rendelkezik PV-minőségű SiHCl3 terjeszkedési tervvel.
[LítiumBattery] A katódanyag új fejlesztési irányt tár fel, a lítium-mangán-ferrofoszfát pedig fejlesztési lehetőségeket nyit meg.
A lítium-mangán-ferrofoszfát magas feszültséggel, nagy energiasűrűséggel és jobb alacsony hőmérsékleten teljesít, mint a lítium-ferrofoszfát.A nanominiatürizálás, bevonatolás, adalékolás és a mikroszkopikus alakszabályozási intézkedések fokozatosan javítják az LMFP vezetőképességét, a ciklusidőket és az egyéb hiányosságokat egy vagy szintézis révén.Eközben az anyag elektrokémiai teljesítményének biztosítása mellett az LMFP háromkomponensű anyagokkal való keverése nagymértékben csökkentheti a költségeket.A vezető hazai akkumulátor- és katódcégek felgyorsítják szabadalmi tartalékaikat, és megkezdték a tömeggyártás tervezését.Összességében az LMFP iparosodása felgyorsul.
Kulcsfontosságú pont:Mivel a lítium-ferrofoszfát energiasűrűsége már majdnem elérte a felső határt, a lítium-mangán-ferrofoszfát válhat az új fejlesztési irányvá.A lítium-ferrofoszfát továbbfejlesztett termékeként az LMFP-nek széles jövőbeli piaca van.Ha az LMFP tömeggyártásba és alkalmazásba kezd, az jelentősen megnövelheti az akkumulátoros mangán iránti keresletet.
[Csomagolás] A Tesa, a világ vezető szalaggyártója piacra dobja az rPET csomagolószalagot.
A Tesa, a világ vezető ragasztószalag-megoldás-szolgáltatója új rPET csomagolószalagok piacra dobásával bővítette fenntartható csomagolószalagjainak kínálatát.A szűz műanyagok fogyasztásának csökkentése érdekében a használt PET-termékeket, beleértve a palackokat is, újrahasznosítják, és a szalagok alapanyagaként használják fel, és a PET 70%-a fogyasztás utáni újrahasznosításból (PCR) származik.
Kulcsfontosságú pont:Az rPET csomagolószalag könnyű és közepes súlyú, legfeljebb 30 kg-os csomagoláshoz alkalmas, robusztus, kopásálló hátlappal és megbízható és konzisztens nyomásérzékeny akril ragasztóval.Nagy szakítószilárdsága miatt a PVC vagy a biaxiálisan orientált polipropilén (BOPP) szalagokhoz hasonlítható.
[Félvezető] Ipari óriások versengenek a Chipletért.A fejlett csomagolási technológia egyre nagyobb lendületet kap.
A Chiplet kis moduláris chipeket kapcsol össze, hogy heterogén integrált rendszereket hozzon létre, lehetővé téve a fejlett folyamatokat, miközben csökkenti a gyártási költségeket.Ez egy új technológia a Moore utáni korszakban, széles körben használt adatközpontokban és a fogyasztói elektronikai piacon, amelynek piaca 2024-ben várhatóan eléri az 5,8 milliárd dollárt. Az AMD, az Intel, a TSMC, az Nvidia és más óriások beléptek a piacra. területén.A JCET és a TONGFU is rendelkezik elrendezéssel.
Kulcsfontosságú pont:A tárolási és számítástechnikai konvergencia keretrendszerre a piacnak szüksége lesz.A Chiplet által vezetett fejlett csomagolási technológia kulcsfontosságú szerepet fog betölteni ezen a területen.
[Carbon Fiber] Kínában leszállították az első nagy vontatású szénszálas gyártósorokat.
A Sinopec Shanghai Petrochemical a közelmúltban leszállította az első nagy vontatású szénszálas gyártósort, és a projekthez szükséges berendezéseket is telepítették.A Shanghai Petrochemical az első hazai és a világ negyedik vállalata, amely elsajátította a nagy vontatású szénszál-gyártási technológiát.Azonos gyártási feltételek mellett a nagy vontatású szénszál jelentősen javíthatja az egyetlen szál kapacitását és minőségi teljesítményét, valamint csökkentheti a költségeket, ezzel áttörve a szénszál magas ára miatti alkalmazási korlátait.
Kulcsfontosságú pont:A szénszálas technológiának szigorú technikai akadályai vannak.A Sinopec szénszálas technológiája saját szellemi tulajdonjogokkal rendelkezik, 274 vonatkozó szabadalommal és 165 engedéllyel, ami az első helyen áll Kínában és a harmadik helyen a világon.
Feladás időpontja: 2022-08-20